레이저 디파넬링 기계를 줄인 Eta 알루미늄 매뉴얼 튜브라이트 PCB 분리대

기계 Eta 알루미늄 설명서 튜브라이트를 줄이는 PCB 분리대 레이저 디파넬링

PCB 디파넬링이 무엇입니까?

또한 단일화로 불린 PCB (프린트 회로 기판) 디파넬링은 제조업 동안 생산된 더 큰 멀티-PCB 패널에서 수많은 작은, 개별적 PCB를 제거하는 과정입니다. 데파네링 과정은 감소된 회로판 규모로서 PCB 생산 흐름선의 처리량을 증가시키기 위해 만들어졌습니다. CMS 레이저에, 우리의 데파네링 과정은 속도, 바늘점 정확도, 어떤 툴링 비용 또는 웨어, 어떤 일부 유발된 스트레스와 어떤 절삭유 또는 다른 폐기물이라는 유리한 입장에 있지 않습니다.

사이즈에 의해 가동된 수요

기술이 계속 진화한 것처럼, 우리가 사용하는 도구는 더욱 진보적이게 되고, 종종 크기에서 감소합니다. 이 감소된 크기는 더 작은 PCB를 요구합니다. PCB에 대해 어떤 세트 표준과 함께, 모든 사회는 구체적인 아이템을 위해 설계되지는 않습니다. 그러므로, 다중 이미지 위원회로부터 분리된 보드를 데파네링 절차는 유일합니다. 스트레스, 정확성과 청결과 같은 생산요소는 최소 한도로 이사회 결점을 유지하는 것에게 최고입니다.

데파네링 방법

PCB는 일반적으로 동시에 다중 보드를 포함하여 대형 패널에서 제조되지만, 또한 필요하다면 한 단위로서 생산될 수 있습니다. PCB 절차의 디파넬링은 완전히 자동, 매뉴얼 또는 반자동일 수 있습니다. 전자 산업 이내에, 레이저 PCB 디파넬링을 포함하여, 사용된 여러 방법이 있습니다. 그들이 다음과 같은 것 검토하도록 하세요 :

펀칭 / 다이 절단 :

펀칭 방법은 특별 고정대를 이용하여 패널에서 펀칭되는 보통이 아닌 PCB의 과정입니다. 펀칭 정착물은 1 파트에 샤프 블레이드를 가지고 있고, 다른 것 지지합니다. 다른 다이는 각각 위원회에 필요하고 다이가 명확성을 유지하기 위해 자주 대체되어야만 합니다. 비록 생산 비율이 높지만, 주문형 설계 정착물과 블레이드는 레어커링 비용을 요구합니다.

특징 :

1.고성분과 고속강 선형 블레이드 PCB 데파넬레르 PCB 데파넬레르

2. 나이프 (상단과 바닥)의 샤프트는 한 필수적 전체라는 것 디자인입니다, 설치하고, 선택하고 개최되는 것은 편리합니다.

3.이 기계는 미리 설정된 생산일 수 있는 계수 장치와 컴퓨터 화면 제어를 채택합니다. 절단 공구의 갭은 직접적으로 디스플레이 화면에 의해 전시했습니다.

4.모든 V-커트 PCB 보드는 이 기계로 감소할 수 있습니다.

5. 잘리고 스트레스를 감소시키기 위해 기계를 사용하는 것 납땜 접합부 침입을 방지합니다.

6. PCB 보드는 한때 여러 이사회를 줄일 수 있는 다수 커터들로 감소합니다.

7. 기계 상부 커터 휠은 조금 있을 수 있고 다음을 조정합니다0-5mm.

8. 나이프 사이의 거리는 조정될 수 있고 폭 15-20mm 이내에 단면 인쇄 회로 기판 이사회를 줄라는 것은 적당합니다.

9. 블레이드는 긴 서비스 라이프와 마모 방지와의 SKH51 고속강으로 만들어집니다.

10 커팅 스피드는 회전 손잡이에 의해 설정되고 편리하게 조정될 수 있습니다.

11.컨베이어 벨트를 설치하시오 그러면 그리고 나서 다음 기계와 도킹하고 인공 골라내어 붙이기의 시간을 줄이면서, 줄여지는 PCB 보드는 직접적으로 보내질 수 있습니다. 이 기계는 LED 패널, 섬유판, 알루미늄판 (400 밀리미터 이상)과 특별한 이사회를 줄일 수 있습니다.

12. 여러 칼로, 기계는 단순히 그리고 효율적으로 작동하고, 대량 생산에 적합합니다.

상술 :