제품 상세 정보:
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상품명: | 레이저 디패널링 PCB | X*Y 이동 거리: | 350mm*300mm |
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X*Y 해상도 비율: | 0.5μm | 검류계 분해능: | 2μm |
Maximo 평균 레이저 출력 전력: | 15w | 수신 데이터 형식: | 거버, DXF |
광학 메이저 파장: | 광학 메이저 파장 | 레이저: | 10와트/15와트/20와트/30와트 |
플랫폼 속도: | ≤300mm/S | 레이저 웨이트: | 약 20Kg |
잘리는 기계 스텐실 레이저를 데파네링 Pcb 분리대 알루미늄은 이르렀습니다
조건을 붙이세요 : 새롭습니다
(KG에) 짓누르세요 : 380 킬로그램
전시실 위치 : 터키, 필리핀, 사우디아라비아, 인도네시아, 파키스탄, UAE, 말레이시아인 이집트
화면 출하검사 : 제공됩니다
기계류 테스트 리포트 : 제공됩니다
마케팅 타입 : 신제품 2022년
핵심 구성 요소의 보증 : 3년
핵심 구성 요소 : PLC, 모터, 기어
원산지 : 광동, 중국
브랜드명 : YUYANG
보증 : 2년이요
상품 이름 : 레이저 디파넬링 PCB (폴리염화비페닐)
X*Y 이동 거리 : 350mm*300mm
X*Y 해상도 비율 : 0.5μm
검류계 결의안 : 2μm
막시무아베라지 레이저 출구 출력 : 15W
수신 데이터 포맷 :거버, 데이터 교환 방식
광학 메이저 사고 방식 :다이오드 펌핑 고상 레이저
레이저 : 10W/15W/20w/30w
1.유일한 소모 수집 구조
새로운 구조설계를 기반으로, YS-SL6060은 칩, 광재, 철 분진과 기타와 같은 완전히 장비 안정화 살인자로부터의 고객들을 자유롭게 하는 혁신적 소모와 연기 수집 시스템을 사용합니다. 그것은 매우 장비의 서비스 수명을과 안정성을 향상시킵니다.
2.고전력 섬유 레이저
YS-SL6060은 진보 기술과 반도체 펌핑된 고체 상태 고전력 섬유 레이저입니다. 또한 매우 절단 효율을 높이는 것 기계로 절삭 상품의 종류를 증가시킵니다. 그것은 어떤 두께로 양쪽 보통 금속 판과 정확한 부분을 상대하기 쉽습니다.
3.사용자들에게 전문화된 처리 용액을 제공하세요
생산의 매 순간이 레이저 커팅에 속하도록, 전문적 고정대 설계가 재료의 다양한 크기, 모양에 적응할 수 있습니다. 이것은 장치뿐 아니라, 사용자의 과정을 최적화하고 장비의 최대값에게 가득 찬 재생을 줄 수 있는 일련의 장비 공정계입니다.
상품 이름 | 레이저 디파넬링 PCB (폴리염화비페닐) |
X*Y 이동 거리 | 350mm*300mm |
X*Y 해상도 비율 | 0.5μm |
검류계 결의안 | 2μm |
막시모 평균 레이저 출구 출력 | 15W |
수신 데이터 포맷 | 거버, 데이터 교환 방식 |
광학 메이저 사고 방식 | 광학 메이저 사고 방식 |
레이저 | 10W/15W/20w/30w |
담당자: Holly
전화 번호: 86-19173232207
팩스: 86-769-26622869